삼성전자 반도체 (HBM 수율, 파운드리, 턴키 솔루션)
부품 수급이 막히면 공장이 멈춥니다. 저도 작년 하반기에 딱 그 상황을 겪었습니다. 특정 반도체 부품이 갑자기 들어오지 않으면서 생산 라인 전체가 위태로워졌고, 그때 삼성전자와 TSMC를 동시에 상대하며 두 회사의 체질 차이를 온몸으로 느꼈습니다. 삼성전자 반도체를 둘러싼 시장의 시선은 여전히 엇갈리지만, 구매 실무 현장에서 본 그림은 조금 다릅니다. HBM 수율, 이제는 말이 아니라 숫자로 증명할 때 AI 인프라에 돈이 몰리면서 가장 수혜를 받는 부품이 HBM(High Bandwidth Memory)입니다. HBM이란 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 극적으로 끌어올린 고대역폭 메모리로, 쉽게 말해 AI 가속기의 연산 속도를 좌우하는 핵심 부품입니다. 엔비디아의 GPU든, 구글의 TPU든 HBM 없이는 제대로 돌아가지 않습니다. 삼성전자가 HBM 경쟁에서 한동안 SK하이닉스에 밀린다는 이야기는 업계에서 공공연하게 돌았습니다. 그런데 제가 기술 백서(Technical White Paper)들을 꼼꼼히 살펴보면서 느낀 건, 5세대·6세대 HBM 제품군에서 수율(Yield) 개선 속도가 눈에 띄게 빨라지고 있다는 점이었습니다. 수율이란 전체 생산된 칩 중 정상적으로 동작하는 비율을 뜻하는데, 이 숫자가 올라갈수록 같은 투자 비용으로 더 많은 제품을 출하할 수 있어 수익성이 직접 개선됩니다. 범용 D램 가격도 방향이 바뀌고 있습니다. 데이터센터 증설과 온디바이스 AI 기기 확산이 맞물리면서 수요 저변이 넓어졌고, 삼성전자는 업계 최대 생산 케파(Capacity)를 보유한 덕분에 이 수요를 가장 효율적으로 흡수할 수 있는 위치에 있습니다. 단순히 경기 사이클 타는 메모리 회사라는 과거의 프레임으로 삼성전자를 보면 지금 시장 변화의 절반은 놓치게 됩니다. 투자자 입장에서 제가 유의 깊게 보는 지표는 매출액 총합보다 고객사 다변화 속도입니다. HBM 공급처가 특정 팹리스 한 곳에 집중되어 있는지, 아니면 여러 하이퍼스케일러(초대형 ...